承接前文，希望从系统的角度来加以说明，一方面可以迅速了解智能手机的大致结构与构成，另一方面通过框图分析能基本知道手机基带这个我们常说，但却理解并不深入的重要模块。再者，大家唱衰苹果好多年了，苹果是否真的不行了，我拿出了近些年的销量，数据说话。大神告诉我们，学习新东西，最为重要的是要避免盲人摸象，只知局部不识整体。因此，拿出手机整机系统框体，了解大致结构后，可以根据每个模块来深入研究：
3 基带部分浅析基带部分比较难，并不太懂，因此通过以前收集整理的资料简要说明，如有错误，欢迎指正。基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括德州仪器、爱立信移动平台、高通、联发科、NXP、飞思卡尔、英飞凌、博通、展讯。 常见基带处理器负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存(如SRAM、Flash)等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码等。目前主流基带架构：DSP+ARM。目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机基带中。随着数字射频技术的发展，射频部分被越来越多地集成到数字基带部分，电源管理则被更多地集成到模拟基带部分，而随着模拟基带和数字基带的集成越来越成为必然的趋势，射频可能最终将被完全集成到手机基带芯片中。德州仪器、英飞凌等厂商将基带和射频部分集成在一起，对于中高端应用则加上应用处理器。 基带芯片是用来合成即将的发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是：发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码;接收时，把收到的基带码解译为音频信号。 基带部分如下图所示，通过这张原理流程框图可以返回对照原理图部分，因此基带部分大致关系可以看出来。
标题：苹果6sp拆机图解超详细基带（分享拆机系统框体图）
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